目前KDS本土工廠的產(chǎn)品主要向小尺寸方向發(fā)展,其最小量產(chǎn)尺寸為1612.KDS天津工廠現(xiàn)所生產(chǎn)的小型石英進口晶振,從最初超大體積到現(xiàn)在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產(chǎn)品帶來了更高的穩(wěn)定性能, KDS產(chǎn)品在業(yè)界屬于高端產(chǎn)品,其應(yīng)用偏向中高端市場. 接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設(shè)計,Optionable待機輸出三態(tài)輸出功能,電源電壓范圍:1.8V?5 V,高穩(wěn)定性,低抖動,低功耗,主要應(yīng)用領(lǐng)域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本W(wǎng)LAN,藍牙,數(shù)碼相機,DSL和其他IT產(chǎn)品的晶振應(yīng)用,三態(tài)功能,PC和LCDM等高端數(shù)碼領(lǐng)域,符合RoHS/無鉛.KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,插件石英晶振

KDS晶振集團所生產(chǎn)的壓電石英晶體、有源晶體,溫補晶體振蕩器（TCXO）、恒溫晶體振蕩器（OCXO）完全符合ISO14001環(huán)境管理體系標準的要求,體現(xiàn)了一個適合、三個承諾和一個框架：建造美麗家園——適合于我公司的生產(chǎn)活動、產(chǎn)品以及服務(wù)過程的性質(zhì).規(guī)模與環(huán)境影響；持續(xù)改進——持續(xù)改進環(huán)境績效和環(huán)境管理體系的承諾；減少污染,節(jié)能降耗——污染預(yù)防的承諾；依法治理——遵守現(xiàn)行適用的環(huán)境法律、法規(guī)和其他要求的承諾；“減少污染,節(jié)能降耗,建造美麗家園；依法治理,持續(xù)改進,凈化一片藍天”提供了建立和評審環(huán)境目標和指標的框架.長形兩腳圓柱體晶振,6020進口時鐘晶體,DT-261晶振

KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,音叉插件晶振,插件石英晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時鐘信號發(fā)生源部分,好比時鐘單片機上的石英晶振,在極端嚴酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/u形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

 超小型、超低頻石英晶振晶片的邊緣處理技術(shù)：是超小型、超低頻石英晶振晶體元器件研發(fā)及生產(chǎn)必須解決的技術(shù)問題，為壓電石英晶體行業(yè)的技術(shù)難題之一。具體解決的辦法是使用高速倒邊方式，通過結(jié)合以往低速滾筒倒邊去除晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動不穩(wěn)定。長形兩腳圓柱體晶振,6020進口時鐘晶體,DT-261晶振

插件型晶振安裝注意事項：安裝時的注意事項導(dǎo)腳型晶振• 構(gòu)造圓柱插件晶振 (VT, VTC) 用玻璃密封 (參閱圖 1 和圖 2)。修改插件晶振彎曲導(dǎo)腳的方法(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，以及要取出晶振等情況下不能強制拔出導(dǎo)腳，如果強制地拔出導(dǎo)腳，會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖 3)。(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進行修改(參閱圖 4)。KDS晶振,石英晶振,DT-261晶振,音叉插件晶振

如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使2*6mm圓柱晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。應(yīng)注意將晶振平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。焊接方法焊接部位僅局限于導(dǎo)腳離開玻璃纖部位 1.0mm 以上的部位，并且請不要對外殼進行焊接。另外，如果利用高溫或長時間對導(dǎo)腳部位進行加熱，會導(dǎo)致晶振特性的惡化以及晶振的破損。因此，請注意對導(dǎo)腳部位的加熱溫度要控制在 300°C 以下，且加熱時間要控制在5秒以內(nèi) (外殼的部位的加熱溫度要控制在150°C以下)。

超聲波清洗:（1）使用AT-切割晶體和表面面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產(chǎn)品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內(nèi)部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統(tǒng)的適用性。（2）使用時鐘表晶和陀螺儀傳感器的產(chǎn)品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。（3）請勿清洗開啟式晶振產(chǎn)品（4）對于可清洗晶振產(chǎn)品,應(yīng)避免使用可能對產(chǎn)品產(chǎn)生負面影響的清洗劑或溶劑等。（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現(xiàn)象。這將會負面影響產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。長形兩腳圓柱體晶振,6020進口時鐘晶體,DT-261晶振