86-0755-27838351
頻率:24~50MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器,日本大真空株式會社,天津KDS作為一個最重要的環(huán)境保護活動的管理政策,通過與環(huán)境的和諧企業(yè)活動,KDS集團將有助于創(chuàng)造社會發(fā)展得以持續(xù).晶振應(yīng)用產(chǎn)品的開發(fā),在該地區(qū)的所有的生產(chǎn)業(yè)務(wù),KDS集團,將促進對全球環(huán)保事業(yè)的承諾.不斷提高環(huán)境管理體系.著名的人將要從事的活動組及全體員工的環(huán)保政策給大家,我們將通過宣傳活動,教育和培訓(xùn)工作,提高意識和環(huán)保意識. 7:我會公布的環(huán)境保育活動有關(guān)的信息.
KDS晶振環(huán)境管理體系:在每一個運行部門,實施進口晶振支持方針的系統(tǒng)的環(huán)境管理工具.我們將確保適當?shù)娜肆Y源和充分的財力保障.每年我們都將建立可測量的環(huán)境管理以及行為改進的目標和指標. 環(huán)境行為評價:評價我們運行以及員工的環(huán)境行為表現(xiàn),確認支撐著本方針的成績.我們將向我們的員工提供信息,以及能夠?qū)⒎结樑c各自工作職責(zé)完全結(jié)合的培訓(xùn).智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振
小型表面石英貼片晶振型,是標準的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機等領(lǐng)域.可對應(yīng)24MHz以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器
晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高。此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振
KDS晶振規(guī)格 |
單位 |
DSX211AL晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
24~50MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-20°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10μW Max. |
推薦:100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10,20,30,50× 10-6 (標準),
|
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±8,12,15,50× 10-6/-20°C ~ +85°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8,10,12PF |
不同負載電容要求,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在2016貼片晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。 KDS晶振,貼片晶振,DSX211AL晶振,石英晶體諧振器
存儲事項(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時間保存2016汽車電子晶振時,會影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會導(dǎo)致卷帶受到損壞。
PCB設(shè)計指導(dǎo)(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于四腳貼片晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。智能電子M級諧振器,2016小尺寸石英晶振,DSX211AL晶振
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