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KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振

頻率:9.6-52MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面SMD晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
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QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振,SMD金屬面貼片晶振,表面金屬封裝,其實是屬于壓電石英晶振,是高可靠的環(huán)保性能,嚴格的頻率分選,編帶盤裝,可應用于高速自動貼片機焊接,產(chǎn)品本身設計合理,成本和性能良好,產(chǎn)品被廣泛應用于平板電腦,MP5,數(shù)碼相機,USB接口最佳選擇,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的鉛.

有源晶振頻率越高一般價格越高。但頻率越高,頻差越大,從綜合角度考慮,一般工程師會選用頻率低但穩(wěn)定的晶振,自己做倍頻電路??傊?a href="http://www.wzjingmei.com/CITIZENcrystal/CSX750F.html" title="有源貼片晶振" target="_blank">有源貼片晶振是根據(jù)需要去選擇合適的頻率,并不是晶振頻率越大就越好。要看具體需求。比如基站中一般用10MHz的恒溫晶振(OCXO),因其有很好的頻率穩(wěn)定性,屬于高端晶振。至于范圍,晶振的頻率做的太高的話,就會失去意義,因為有其他更好的晶振頻率產(chǎn)品代替。產(chǎn)品頻率范圍是:25kHz-1.3G,基本上所有應用中的晶振都可以在產(chǎn)品中找到。

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

項目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

9.6-52MHZ

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.8-3.3V

聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

G: -10 to +70

請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com 

H: -30 to +85


頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負載條件、最大工作頻率

待機電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動時間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

DSA321SCM (VC-TCXO)

KDS有源晶振產(chǎn)品列表:

DSA535SC DSA535G

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

振在使用過程中需要注意哪些事項,晶振產(chǎn)品在使用過程中產(chǎn)生不良都有那些原因照成的,如果石英晶振產(chǎn)生了不良我們又該怎么處理,壓控溫補振蕩器怎么去預防在以后的生產(chǎn)過程中確保品質(zhì)不在出問題。

大家都知道晶振其實分為很多的類別,比如陶瓷諧振器,以及石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,那么石英晶體振蕩器又稱呼為有源晶振,何為有源晶振?

有源的意思就是帶有電壓功能,是日本大真空晶振產(chǎn)品在使用過程中首先需要通過電壓起振,一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實有源晶振在細分的情況下又能分成壓控振蕩器(VCXO)以及溫補晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補晶振(VC-TCXO),壓控晶振的原理簡單的說就是產(chǎn)品在工作過程中有一個電壓穩(wěn)定控制功能,當石英晶振在使用過程中遇到電壓變大或者變小的情況下,產(chǎn)品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍,以及控制振蕩器的PPM精度,不超出在需要的頻率內(nèi),使其能夠穩(wěn)定的給CPU提供精準信號,這就是壓控振蕩器的主要特點。

KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCM晶振,1XTV12800HCA晶振

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

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32.768K晶振具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面音叉型晶體振蕩器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SCL晶振,1XTV14745ABA晶振
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貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面SMD晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢,耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領(lǐng)域得到了廣泛的應用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
KDS晶振,壓控溫補晶振,DSA321SDM晶振,1XTV10000JDA晶振
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的壓控溫補振蕩器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應產(chǎn)品應用到自動貼片機高速安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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