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1TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

1TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振,DST310S時(shí)鐘晶振是3215尺寸,微型和輕型SMD音叉晶體諧振器,外形扁平,僅為0.75mm,帶有金屬蓋的陶瓷封裝,提供高精度和高可靠性,串聯(lián)電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應(yīng)用于移動(dòng)通信、無(wú)線電控制時(shí)鐘、數(shù)字家用電器和多媒體設(shè)備等汽車應(yīng)用,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz,為3215貼片晶振,是日本KDS大真空生產(chǎn)的一款32.768K晶振。其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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11TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

DST310S時(shí)鐘晶振是3215尺寸,微型和輕型SMD音叉晶體諧振器,外形扁平,僅為0.75mm,帶有金屬蓋的陶瓷封裝,提供高精度和高可靠性,串聯(lián)電阻最大為 50kΩ。該KDS晶振多應(yīng)用于移動(dòng)通信、無(wú)線電控制時(shí)鐘、數(shù)字家用電器和多媒體設(shè)備等汽車應(yīng)用,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn)。編碼為1TJF080DP1AI00P的晶振頻率是32.768KHz,為3215貼片晶振,是日本KDS大真空生產(chǎn)的一款32.768K晶振。其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品.本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

21TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

KDS晶振規(guī)格

單位

DST310S晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.768KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40°C ~ +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C ~ +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW ~ 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

(±15 × 10-6 ~ ±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明,

請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

12.5pF ~ ∞

不同負(fù)載要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

DST311S DST310S

31TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

DST310S

41TJF080DP1AI00P,DST310S時(shí)鐘晶振,日本KDS大真空,3215貼片晶振

在使用KDS晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請(qǐng)?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對(duì)晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請(qǐng)重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請(qǐng)確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.KDS晶振,32.768K晶振,DST310S晶振,1TJF125DP1AI001晶振

每個(gè)封裝類型的注意事項(xiàng)

陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指KDS石英晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝KDS貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性.

(3)柱面式產(chǎn)品
產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞.當(dāng)石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂.當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞.所以在此處請(qǐng)不要施加壓力.另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上.

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