86-0755-27838351
頻率:16~54MHZ
尺寸:2.5*2.0*0.5mm
加高晶振電子本著顧客滿意與品質(zhì)領(lǐng)先的使命感,為提供客戶穩(wěn)定的產(chǎn)品品質(zhì),本公司均依照TS16949 / ISO9001的國際品質(zhì)認證要求,執(zhí)行并建構(gòu)品質(zhì)保證系統(tǒng),實行嚴格的品質(zhì)控制制度,加高電子品質(zhì)管理系統(tǒng)的推動執(zhí)行,是由品質(zhì)政策展開,合理化推動品質(zhì)管理,落實品質(zhì)系統(tǒng)有效實施,相繼于2000年取得ISO9001認證,2006年經(jīng)BVQi驗證取得ISO / TS16949品質(zhì)系統(tǒng)之標準。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英晶振
臺灣加高晶振集團環(huán)?;纠砟睿?.作為良好的企業(yè)市民,遵循本公司的行動方針,充分關(guān)心維護地球環(huán)境.遵守國內(nèi)外的有關(guān)環(huán)保法規(guī).2.保護自然環(huán)境,充分關(guān)注自然生態(tài)等方面的環(huán)境保護,維持和保全生物多樣性.3.有效利用資源和能源,認識到資源和能源的有限性,努力進行有效利用.4為構(gòu)建循環(huán)型社會做出貢獻,致力于減少溫補晶振,石英晶體振蕩器, 壓電石英晶體元器件、石英貼片晶振、有源晶體、石英晶振,貼片晶振材料的廢棄物及廢棄物的再利用核再生循環(huán),努力構(gòu)建循環(huán)型社會.環(huán)保低頻石英晶振,貼片小尺寸2520晶振,HSX221SAK晶振
加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英晶振,2520mm體積的晶振,可以說是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無線通訊系統(tǒng),無線局域網(wǎng),已實現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點,產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對應(yīng)自動高速貼片機應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無鉛對應(yīng)),為無鉛產(chǎn)品.
石英晶振真空退火技術(shù):晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產(chǎn)生的應(yīng)力及輕微表面缺陷。在PLC控制程序中輸入已設(shè)計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設(shè)定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性。環(huán)保低頻石英晶振,貼片小尺寸2520晶振,HSX221SAK晶振
加高晶振規(guī)格 |
單位 |
HSX221SAK型號 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
16MHZ~54MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +105°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
10~100μW Max. |
推薦:10μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10~±50 × 10-6 (最大值) |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30,±50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
8PF,10PF, 12PF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)直到出廠,2520貼片晶振都會經(jīng)過嚴格的測試檢測來滿足它的規(guī)格要求。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當?shù)臈l件下存儲,安 裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負任何責任。加高晶振,貼片晶振,HSX221SAK晶振,石英晶振
PCB設(shè)計指導(dǎo):(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個獨立于2520車載晶振器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內(nèi)部板體特性。(2) 在設(shè)計時請參考相應(yīng)的推薦封裝。(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
臺灣進口晶體諧振器產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時,請在石英晶振規(guī)格說明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用。因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別。環(huán)保低頻石英晶振,貼片小尺寸2520晶振,HSX221SAK晶振
電話:+86-0755-27838351
手機:13823300879
QQ:632862232
地址:廣東深圳市寶安寶安大道東95號浙商銀行大廈1905