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加高晶振,有源晶振,HSO753S六腳貼片晶振

頻率:25-212.5MHZ

尺寸:7.0*5.0mm

7050mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
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陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

加高晶振,有源晶振,HSO753S有源晶振,7050mm體積的晶振,可以說(shuō)是目前小型數(shù)碼產(chǎn)品的福音,目前超小型的智能手機(jī)里面所應(yīng)用的就是小型的石英晶振,該產(chǎn)品最適用于無(wú)線通訊系統(tǒng),無(wú)線局域網(wǎng),已實(shí)現(xiàn)低相位噪聲,低電壓,低消費(fèi)電流和高穩(wěn)定度,超小型,質(zhì)量輕等產(chǎn)品特點(diǎn),產(chǎn)品本身編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)應(yīng)用,以及高溫回流焊接(產(chǎn)品無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品.

石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英7050晶振晶片在球筒倒邊加工時(shí)應(yīng)用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計(jì)可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計(jì)( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時(shí)球面測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)原則(曲率半徑公式的計(jì)算)。

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

項(xiàng)目

符號(hào)

規(guī)格說(shuō)明

條件

輸出頻率范圍

f0

25-212.5MHZ

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電源電壓

VCC

2.5-3.3V

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儲(chǔ)存溫度

T_stg

-40 to +85

裸存

工作溫度

T_use

 -10 to +70

請(qǐng)聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com



頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無(wú)負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 , 初年度,第一年

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

HSO753S 7050 OSC

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

大家都知道晶振其實(shí)分為很多的類別,比如陶瓷諧振器,以及石英晶體諧振器,石英晶體振蕩器,那么石英晶體振蕩器又稱呼為有源晶振,何為有源晶振?

有源的意思就是帶有電壓功能,7050金屬殼石英晶振只產(chǎn)品在使用過(guò)程中首先需要通過(guò)電壓起振,一般有源晶振的電壓在3.3V-5V之間。其實(shí)有源晶振在細(xì)分的情況下又能分成壓控振蕩器(VCXO)以及溫補(bǔ)晶振(TCXO)這兩者又可以合并為壓控溫補(bǔ)晶振(VC-TCXO),壓控晶振的原理簡(jiǎn)單的說(shuō)就是產(chǎn)品在工作過(guò)程中有一個(gè)電壓穩(wěn)定控制功能,當(dāng)石英晶振在使用過(guò)程中遇到電壓變大或者變小的情況下,產(chǎn)品可以在自帶電壓功能的情況下把電壓控制在可接受范圍,以及控制振蕩器的PPM精度,不超出在需要的頻率內(nèi),六腳有源晶振使其能夠穩(wěn)定的給CPU提供精準(zhǔn)信號(hào),這就是壓控振蕩器的主要特點(diǎn)。

那么溫補(bǔ)晶振(TCXO)又有什么特點(diǎn),溫補(bǔ)晶振簡(jiǎn)單的來(lái)說(shuō)就是在工作過(guò)程中起到溫度補(bǔ)償功能,那怎么個(gè)溫度補(bǔ)償法呢?其實(shí)原理跟壓控振蕩器一樣,比如說(shuō)溫補(bǔ)晶振電壓有1.6V-1.8V-2.2V-2.8V-3V-3.3V-5V等幾款常用電壓。溫補(bǔ)晶振在工作過(guò)程中如果遇到了溫度變化很大的情況下,那這個(gè)時(shí)候溫度補(bǔ)償就起作用了,比如說(shuō)溫補(bǔ)晶振的基本精度要求是0.5PPM,常溫要求是2ppm,那如果低溫超出的常溫的情況下,晶體的溫補(bǔ)功能就會(huì)把精度控制在一定的范圍內(nèi),貼片石英晶體振蕩器使精度變化在一個(gè)要求值的范圍,穩(wěn)定在高精度要求內(nèi)給CPU提供穩(wěn)定的信號(hào)。

加高晶振,有源晶振,HSO753S晶振

陶瓷黑面2腳晶振,臺(tái)產(chǎn)66035無(wú)源諧振器,HSX630G晶振

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加高晶振,有源晶振,HSO753SJ六腳貼片晶振
加高晶振,有源晶振,HSO753SJ六腳貼片晶振
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加高晶振,有源晶振,HSO751S四腳貼片晶振
加高晶振,有源晶振,HSO751S四腳貼片晶振
智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,32.768K晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
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