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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進口晶振品牌代理商

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康華爾電子-中國供應商

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Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

頻率:10KHZ~2.1MHZ

尺寸:8.0*3.7mm

超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHz起對應,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.
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QQ咨詢 點擊這里給我發(fā)消息 Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器,golledge商業(yè)團隊是該行業(yè)最有經(jīng)驗的團隊之一。我們的知識淵博的工程師和銷售團隊致力于與我們的客戶密切合作,從最初的設(shè)計到全面生產(chǎn)。我們的注冊到iso - 9001 :2015強調(diào)了對質(zhì)量的全面承諾,同時我們的產(chǎn)品的完整性由我們的專門的內(nèi)部測試和測量實驗室確保。我們的專業(yè)和高效的方法使我們成為許多領(lǐng)先的電子設(shè)備OEM和河北的首選供應商。專職it人員確保我們的運營得到最高質(zhì)量和安全性系統(tǒng)的支持。

Golledge晶振將持續(xù)的環(huán)境、健康和安全方面的改進、污染預防和員工的努力納入日常運行當中.加強污染防治,減少石英晶振現(xiàn)有的污染廢棄物以及在未來晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO),石英晶振生產(chǎn)制造中所產(chǎn)生的污染.Golledge高利奇晶振集團消除事故和環(huán)境方面的偶發(fā)事件,減少晶體諧振器、普通晶體振蕩器(SPXO)材料廢物的產(chǎn)生和排放,有效的使用能源和各種自然資源,對緊急事件做好充分準備,以便及時做出反應.超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

石英貼片晶振最適合用于車載電子領(lǐng)域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計等)。使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi)。超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

高利奇晶振規(guī)格

單位

CC1V晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

10KHZ ~2.1MHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +125°C

標準溫度

激勵功率

DL

1.0μW Max.

推薦:1.0μW

頻率公差

f_— l

±50× 10-6 (標準),

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±150× 10-6/-55°C  +175°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

20PF

不同負載電容要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

每個封裝類型的注意事項:(1)陶瓷面晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。Golledge晶振,貼片晶振,CC1V晶振,石英晶體諧振器

(2)陶瓷包裝石英晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接8037無源晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當無源晶體諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

超小型表面貼片晶振,CPU時鐘源基準諧振器,CC1V晶振

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普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
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