86-0755-27838351
頻率:3.579MHz~85.000MHz
尺寸:13.5*4.8*4.5mm
富士晶振,音叉表晶,HCM49S晶振.智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術(shù):是目前研發(fā)及生產(chǎn)高精度、高穩(wěn)定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設(shè)計(jì)等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的進(jìn)口貼片晶振附著力增強(qiáng),貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內(nèi).
1994年3月與韓國SUNNY ELECTRONICS CORP,山梨縣電波株式會(huì)社,Sunlead有限公司簽訂合同,擴(kuò)大晶體器件的銷售模式.1998年4月引入了網(wǎng)絡(luò)分析儀,示波器和其他檢查設(shè)備以提高質(zhì)量.1998年11月美國Transko Electronics,Inc. 與之簽訂了購銷合同.2000年7月臺(tái)灣揚(yáng)泰電子股份有限公司 與Fujicom晶振品牌簽約銷售.2001年1月推出自動(dòng)晶體振蕩器檢查裝置.2005年8月傳輸方式介紹了自動(dòng)晶體振蕩器檢查裝置.2008年6月與KEC簽訂合同,在日本銷售KEC半導(dǎo)體.十月在東京商業(yè)峰會(huì)上展出.開始銷售LED照明.十二月開始銷售高壓薄膜電容器.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對醫(yī)療產(chǎn)品晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
自動(dòng)安裝時(shí)的沖擊:
石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些產(chǎn)品.請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對SMD晶振特性產(chǎn)生影響.條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件.同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
靜電
過高的靜電可能會(huì)損壞無源晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進(jìn)行接地操作.
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