86-0755-27838351
頻率:18MHZ~60MHZ
尺寸:2.0*1.6mm
Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產(chǎn)品.產(chǎn)品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Fortiming晶振公司致力于為客戶提供全面的優(yōu)質(zhì)石英晶振,石英晶體振蕩器,溫補晶振,壓控晶振,有源晶振,32.768KHZ頻率控制產(chǎn)品系列,并為我們的網(wǎng)站訪客提供頻率控制市場的最新信息.我們的目標是通過為客戶,員工和供應商提供無與倫比的客戶服務和堅定不移的長期承諾來穩(wěn)步發(fā)展.
Fortiming晶振公司提供最先進的高質(zhì)量產(chǎn)品,工程支持和有競爭力的價格.我們的石英頻率控制器件系列包括晶體,時鐘晶體振蕩器,TCXO溫補晶振,OCXO恒溫晶振,VCXO壓控晶振和晶體濾波器.這些器件采用多種引線和SMD設計.我們致力于為您提供最好的服務,這是我們知道的最佳方式,可以贏得您的信任并建立持久的關系.
晶體頻率標準的發(fā)展歷程可以追溯到1946年至1996年的50年.本文強調(diào)了推動取得顯著進步的潛在技術變革和創(chuàng)新,同時牢記已有的大量信息的貢獻.在這個時期的開始.它概述了從早期真空管日到使用晶體管,LSI和混合結構實施的恒溫晶振頻率標準的進展.還介紹了TCXO開發(fā)的進展,包括模擬熱敏電阻溫度補償,數(shù)字補償,使用微型計算機的技術和自感振蕩器.
Frequency | 18 MHz to 60 MHz |
Resonance Mode | 1 = Fundamental (18 to 60 MHz) |
Standard Frequency | 24, 26, 27, 32, 36, 38.4, 40, 44, 48 MHz |
Calibration Tolerance @25°C | A = ±50 ppm; B = ±30 ppm; C = ±20 ppm; D = ±15 ppm; E = ±10 ppm |
Frequency Stability Ref @25°C | 10 = ±10 ppm; Tighter stability available |
Temperature Range | C = -10°C to 60°C; Extended temperature range available |
Crystal Aging | ±3 ppm / year Maximum |
Operatable Temperature Range | -40°C to 85°C |
Load Capacitance (CL) | CL = 10 pF (Standard), 16 pF, 18 pF, others, or S = Series resonant |
Shunt Capacitance | 7.0 pF Maximum |
Drive Level | 0.1 mW Typical, 1 mW Maximum |
Fortiming晶振,XCS21晶振,XCS21-26M000-1E10C10晶振
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據(jù)規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
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