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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振

頻率:0.67~170MHZ

尺寸:3.2*2.5mm

3225mm體積貼片晶振適用于汽車電子領(lǐng)域的表面貼片型石英晶振,本產(chǎn)品已被確定的高信賴性最適合用于汽車電子部件,晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,晶振本身具有耐熱,耐振,耐沖擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).
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愛普生晶振以音叉型石英晶體振蕩器,(32.768KHZ)系列出名,目前愛普生品牌遍布全世界,而千赫茲的晶體應(yīng)用范圍也比較廣闊,所有的時(shí)記產(chǎn)品都需要用上KHZ系列晶體,該系列產(chǎn)品具有小型,薄型石英晶體振蕩器,特別適用于有小型化要求的市場領(lǐng)域.是對應(yīng)陶瓷晶振(偏差大)和通常的石英晶體振蕩器(偏差?。┑闹虚g領(lǐng)域的一種性價(jià)比出色的產(chǎn)品.最適用于HDD, SSD, USB數(shù)碼產(chǎn)品,播放器、數(shù)碼相機(jī)、筆記本電腦、移動(dòng)電話等.等用途.

愛普生晶振,恒溫晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振,超小型表面貼片型SMD晶振,最適合使用在汽車電子領(lǐng)域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時(shí)鐘部分.低頻晶振可從0.67MHz起對應(yīng),小型,超薄型具備強(qiáng)防焊裂性,石英晶體在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下也能發(fā)揮穩(wěn)定的起振特性,產(chǎn)品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優(yōu)良的耐環(huán)境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標(biāo)準(zhǔn).

石英晶振的研磨技術(shù):通過對晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使OCXO晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍。石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;

項(xiàng)目

符號

規(guī)格說明

條件

輸出頻率范圍

f0

0.67~170MHZ

請聯(lián)系我們以便獲取其它可用頻率的相關(guān)信息

電源電壓

VCC

1.62V to 3.63V

聯(lián)系我們以了解更多相關(guān)信息

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55 to +125

裸存

工作溫度

T_use

G: -40 to +85

請聯(lián)系我們查看更多資料http://www.wzjingmei.com

H: -40 to +105

J: -40 to +125

頻率穩(wěn)定度

f_tol

J: ±50 × 10-6

 

L: ±100 × 10-6

T: ±150 × 10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

無負(fù)載條件、最大工作頻率

待機(jī)電流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC , L_CMOS15 pF

輸出電壓

VOH

VCC-0.4V Min.

 

VOL

0.4 V Max.

 

輸出負(fù)載條件

L_CMOS

15 pF Max.

 

輸入電壓

VIH

80% VCC Max.

ST 終端

VIL

20 % VCC Max.

上升/下降時(shí)間

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCC to 80 % VCC , L_CMOS=15 pF

振蕩啟動(dòng)時(shí)間

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

頻率老化

f_aging

±3 × 10-6 / year Max.

+25 初年度,第一年

愛普生有源晶振進(jìn)口日產(chǎn)晶振型號列表:

Rearranges
Frequency
Rearranges
Model
Rearranges
LxWxH
Rearranges Rearranges,Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges Rearranges
Output Wave
Ope Temperature SS percentage I[Max] Symmetry 25°CAging Rearranges
Terminal Plating
10.500000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-2.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
25.000000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
27.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
12.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-0.25% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
40.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
愛普生有源晶振進(jìn)口日產(chǎn)晶振編碼列表:

X1G0053110018 10.500000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.50% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110019 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.75% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110020 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-2.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110022 18.432000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-1.00% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053110023 25.000000 MHz SG-9101CB 5.00 x 3.20 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-1.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210011 27.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210012 12.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 105 °C +/-0.25% ≤ 3.7 mA 45 to 55 % +/- ppm Au
X1G0053210013 40.000000 MHz SG-9101CE 3.20 x 2.50 x 1.20 mm CMOS -40 to 85 °C +/-0.50% ≤ 4.6 mA 45 to 55 % +/- ppm Au

SG-9101CE 3225

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞3225小型四腳貼片晶振產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對石英晶振產(chǎn)品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。愛普生晶振,有源晶振,SG-9101CE晶振,X1G0053210011晶振

石英晶振自動(dòng)安裝和真空化引發(fā)的沖擊會(huì)破壞產(chǎn)品特性并影響這些3225mm貼片晶振產(chǎn)品。請?jiān)O(shè)置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產(chǎn)生影響。條件改變時(shí),請重新檢查安裝條件。同時(shí),在安裝前后,請確保石英晶振產(chǎn)品未撞擊機(jī)器或其他電路板等。

存儲(chǔ)事項(xiàng):(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存汽車電子晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性。請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長期儲(chǔ)藏。 正常溫度和濕度: 溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶。外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。

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