86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:2*6mm
ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶,簡(jiǎn)而言之,ECS,Inc.通過繼續(xù)發(fā)展有機(jī)和未來未來的收購(gòu),以其客戶和股東的最佳能力,在其領(lǐng)域范圍內(nèi)。使命聲明:“通過與班上最好的合作,成為向電信工業(yè),實(shí)用,航海,汽車,RFID,航空航天和醫(yī)療(非生命支持)行業(yè)提供創(chuàng)新,先進(jìn)的頻率控制組件解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者石英晶體/濾波器,時(shí)鐘振蕩器,陶瓷諧振器/濾波器和所有其他壓電產(chǎn)品的制造。此外,ECS公司正在建立一個(gè)集中,靈活和動(dòng)態(tài)的產(chǎn)品,基于:在迅速發(fā)展的市場(chǎng)領(lǐng)域多元化的產(chǎn)品基礎(chǔ)熱切關(guān)注客戶和市場(chǎng)趨勢(shì)動(dòng)員團(tuán)隊(duì)力量,為世界各地的客戶提供一貫卓越的服務(wù)。
美國(guó)ECS晶振本于‘善盡企業(yè)責(zé)任、降低環(huán)境沖擊、提升員工健康’的理念,執(zhí)行各項(xiàng)32.768K系列環(huán)境及職業(yè)安全衛(wèi)生管理工作;落實(shí)公司環(huán)安衛(wèi)政策要求使環(huán)境暨安全衛(wèi)生管理成效日益顯著,不僅符合國(guó)內(nèi)環(huán)保、勞安法令要求,同時(shí)也能達(dá)到國(guó)際環(huán)保、安全衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn).2003年通過ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)驗(yàn)證,秉持“污染預(yù)防、持續(xù)改善”之原則。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振
插件晶振最適合用于比較低端的電子產(chǎn)品,比如兒童玩具,普通家用電器,即使在汽車電子領(lǐng)域中也能使產(chǎn)品高可靠性的使用.并且可用于安全控制裝置的CPU時(shí)鐘信號(hào)發(fā)生源部分,好比時(shí)鐘單片機(jī)上的石英晶振,在極端嚴(yán)酷的環(huán)境條件下,晶振也能正常工作,具有穩(wěn)定的起振特性,高耐熱性,耐熱循環(huán)性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/U形晶體諧振器的底部裝了樹脂底座,就可作為產(chǎn)品電氣特性和高可靠性無受損的表面貼片型晶體諧振器使用,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,石英晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶
石英晶振產(chǎn)品電極的設(shè)計(jì):進(jìn)口晶振產(chǎn)品的電極對(duì)于石英晶體元器件來講作用是1.改變頻率;2.往外界引出電極;3.改變電阻;4.抑制雜波。第1、2、3項(xiàng)相對(duì)簡(jiǎn)單,第4項(xiàng)的設(shè)計(jì)很關(guān)鍵,電極的形狀、尺寸、厚度以及電極的種類(如金、銀等)都會(huì)導(dǎo)致第4項(xiàng)的變化。特別是隨著晶振的晶片尺寸的縮小對(duì)于晶片電極設(shè)計(jì)的形狀及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等對(duì)晶振產(chǎn)品的影響的程度增大,故對(duì)電極的設(shè)計(jì)提出了更精準(zhǔn)的要求。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振
ECS晶振規(guī)格 |
單位 |
ECS-2X6X晶振 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.040× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
12.5PF |
不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至32.768K圓柱晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。ECScrysta晶振,32.768K晶振,ECS-2X6X晶振,音叉表晶
每個(gè)32.768K金屬殼插件晶振封裝類型的注意事項(xiàng):(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。
(2)小體積圓柱型晶體:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。2*6音叉貼片封裝晶振,圓柱32.768石英諧振器,ECS-2X6X晶振
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