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ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進(jìn)口晶振

頻率：3.57~70MHZ

尺寸：12.5*4.85mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動(dòng)貼片機(jī)上對應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢.

訂購熱線：86-0755-27838351

ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進(jìn)口晶振,ECS Inc.與世界各地的組織，幾乎每個(gè)行業(yè)以及從各個(gè)規(guī)模，從創(chuàng)業(yè)公司到全球財(cái)富500強(qiáng)組織的業(yè)務(wù)。工業(yè)應(yīng)用如監(jiān)控，過程控制，RFID，庫存跟蹤，售貨機(jī)監(jiān)控，數(shù)據(jù)鏈接，條形碼讀取設(shè)備商業(yè)應(yīng)用，例如門口播音員，照明和水控制，安全和訪問系統(tǒng)，門控制，遠(yuǎn)程激活，記分板，訂購和尋呼系統(tǒng)汽車應(yīng)用如遙控?zé)o鑰匙進(jìn)入和輪胎壓力監(jiān)測消費(fèi)品如電子玩具，家居安全門，車庫門開門，對講機(jī)，氣象站，灌溉控制器等醫(yī)療產(chǎn)品如患者呼叫和監(jiān)控系統(tǒng)，障礙輔助設(shè)備，遠(yuǎn)程患者數(shù)據(jù)記錄和實(shí)時(shí)無線監(jiān)控設(shè)備。

ECS晶振公司嚴(yán)格遵守國家有關(guān)工程建設(shè)法律、法規(guī)，不斷提高員工的質(zhì)量意識(shí)和能力，履行合約、信守承諾，堅(jiān)持開拓創(chuàng)新，不斷提升企業(yè)的晶振施工技術(shù)素質(zhì)和質(zhì)量管理水平，以科學(xué)學(xué)嚴(yán)密的施工管理和真誠的服務(wù)讓業(yè)主高度滿意。 ECS晶振有限公司.進(jìn)行協(xié)同集團(tuán)全球環(huán)境保全措施作為全球業(yè)務(wù)支持一個(gè)可持續(xù)發(fā)展的社會(huì)發(fā)展.高穩(wěn)定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體諧振器檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進(jìn)口晶振

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù)，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能，使石英晶振的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態(tài)。高穩(wěn)定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

高穩(wěn)定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

ECS晶振規(guī)格	單位	CSM-4AX晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.57~70MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-10°C ～ +70°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	500μW Max.	推薦:100μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說明, 請聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com
頻率溫度特征	f_tem	±50× 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	10,20PF	不同負(fù)載電容要求,請聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

高穩(wěn)定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

每個(gè)49S型SMD晶體封裝類型的注意事項(xiàng):(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。ECScrysta晶振,貼片晶振,CSM-4AX晶振,進(jìn)口晶振

（2）陶瓷包裝石英晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝49SMD石英晶體時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)49S貼片諧振器的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。高穩(wěn)定性金屬封裝晶振,4腳大體積石英諧振器,CSM-4AX晶振

高穩(wěn)定性金屬封裝晶振 4腳大體積石英諧振器 CSM-4AX晶振

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