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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振

頻率:8~125MHZ

尺寸:5.0×3.2mm

貼片晶振本身體積小,超薄型晶振,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數(shù)碼產(chǎn)品,因?yàn)榫д癖旧硇⌒突枨蟮氖袌?chǎng)領(lǐng)域,小型?薄型是對(duì)應(yīng)陶瓷諧振器和普通的石英晶體諧振器的中間領(lǐng)域的一種性價(jià)比較出色的產(chǎn)品

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QQ咨詢 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振

百利通亞陶科技成立于2000年,為信息與通訊產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵零組件制造業(yè)者。2001年獲經(jīng)濟(jì)部核發(fā)「新興重要策略性產(chǎn)業(yè)」核準(zhǔn)函,為政府重點(diǎn)扶植之高科技產(chǎn)業(yè);本公司為國(guó)內(nèi)第一家通過(guò)ISO9001國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證之專業(yè)石英晶體振蕩器生產(chǎn)廠商。

亞陶晶振公司累積了多年對(duì)石英晶體振蕩器,高精密的石英晶體諧振器、普通有源晶振(PXO),有源晶振,壓控振蕩器的設(shè)計(jì)、制造經(jīng)驗(yàn),迅速贏得市場(chǎng)認(rèn)同,已陸續(xù)接獲國(guó)內(nèi)外廠商訂單,并持續(xù)開(kāi)發(fā)出最先進(jìn)技術(shù)的高端石英晶振產(chǎn)品。除自有技術(shù)能力外,目前更結(jié)合母公司Pericom Semiconductor Corporation 之IC 與 FCP產(chǎn)品技術(shù)能力,以開(kāi)發(fā)更高技術(shù)層次的高階石英晶體振蕩器產(chǎn)品。1

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振,小型表面貼片晶振型,是標(biāo)準(zhǔn)的石英晶體諧振器,適用于寬溫范圍的電子數(shù)碼產(chǎn)品,家電電器及MP3,MP4,播放器,單片機(jī)等領(lǐng)域.可對(duì)應(yīng)8MHZ晶振以上的頻率,在電子數(shù)碼產(chǎn)品,以及家電相關(guān)電器領(lǐng)域里面發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術(shù):是指石英晶振在真空封裝區(qū)域內(nèi)進(jìn)行封裝.1.防止外界氣體進(jìn)入組件體內(nèi)受到污染和增加應(yīng)力的產(chǎn)生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術(shù)為研發(fā)及生產(chǎn)超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關(guān)鍵技術(shù)之一2

百利通亞陶晶振規(guī)格

單位

FY晶振,FYQ貼片晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

8.00MHZ~125.0MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),
(±15 × 10-6 
±50 × 10-6 可用)

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,www.yijindz.com

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8pF ,10PF,12PF,20PF

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

3

FYQ 50324

在使用時(shí)百利通亞陶晶振,貼片晶振,FY晶振,FYQ晶振,FY2500068晶振應(yīng)注意以下事項(xiàng)

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)谑⒕д褚?guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別.

晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿足它的規(guī)格要求.通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的小體積貼片晶振,石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ), ,運(yùn)輸.請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如:壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.

PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶振器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏
正常溫度和濕度: 
溫度:+15°C  +35°C,濕度 25 % RH  85 % RH(請(qǐng)參閱測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件章節(jié)內(nèi)容).

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.5

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2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品適合于導(dǎo)航,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊盤(pán)的高溫回流溫度曲線要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.
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