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康華爾電子有限公司——晶振行業(yè)進(jìn)口晶振品牌代理商

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百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

頻率:6~125MHZ

尺寸:7.0×5.0mm

亞陶晶振產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

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QQ咨詢(xún) 點(diǎn)擊這里給我發(fā)消息 百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振

臺(tái)灣百利通亞陶晶振科技成立于公元2000年7月,提供客戶(hù)高效能與高穩(wěn)定度晶振頻率解決方案,在晶振產(chǎn)業(yè)中已廣受好評(píng).主要生產(chǎn)貼片晶振 (SMD)貼片晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產(chǎn)品,晶振產(chǎn)品應(yīng)用于資訊、通訊、醫(yī)療、安控、汽車(chē)與消費(fèi)性電子等產(chǎn)業(yè).臺(tái)灣百利通亞陶晶振是一家專(zhuān)為計(jì)算、通訊與消費(fèi)產(chǎn)品市場(chǎng)提供集成化連接、先進(jìn)時(shí)頻和信號(hào)完整性解決方案的、快速增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司.

臺(tái)灣百利通亞陶晶振的技術(shù)為高帶寬、高速串行連接協(xié)議所引起的挑戰(zhàn)提供了系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案.Pericom百利通亞陶晶振公司于1990年由許志明和許志恒(Alex Hui 和 John Hui)共同在美國(guó)加州圣何西市創(chuàng)立,公司由此蓬勃發(fā)展成為一家在全球擁有超過(guò)900名員工的公司,并在北美(我們的總部所在地)和亞洲建立了設(shè)計(jì)中心;亞陶晶振的技術(shù)和銷(xiāo)售支持辦事處遍布全球.低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,7050mm體積進(jìn)口晶振晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求.

通過(guò)深入細(xì)致地完善石英晶振研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等;注重石英晶振研磨用工裝如:游輪的設(shè)計(jì)及選擇,從而使研磨晶振晶片在平面度、平行度、彎曲度都有很好的控制,最終使可研磨的石英晶振晶片的厚度越來(lái)越薄,貼片晶振晶片的頻率越來(lái)越高,為公司在高頻高質(zhì)量晶振的研發(fā)生產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ).

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

百利通亞陶晶振規(guī)格

單位

FP晶振

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

12~50MHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

10μW Max.

推薦:200μW

頻率公差

f_— l

±10,20,30,50× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),


+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

±8,12,15,50× 10-6/-20°C  +85°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

8,10,12PF

不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

FP 7050

低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

百利通亞陶晶振,貼片晶振,FP晶振,FP0800056Z晶振,所有石英晶體振蕩器和實(shí)時(shí)時(shí)鐘模塊都以IC形式提供。噪音:在電源或輸入端上施加執(zhí)行級(jí)別(過(guò)高)的不相干(外部的)噪音,可能導(dǎo)致會(huì)引發(fā)功能失常或擊穿的閉門(mén)或雜散現(xiàn)象。電源線(xiàn)路:電源的線(xiàn)路阻抗應(yīng)盡可能低。輸出負(fù)載:建議將3225貼片晶振輸出負(fù)載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間)。未用輸入終端的處理:未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致非正常工作。

同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加;因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC 或GND。熱影響:重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的小型石英進(jìn)口晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線(xiàn)路擊穿。必須避免這種情況。安裝方向:振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確。通電:不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作。

耐焊性:將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產(chǎn)品。在下列回流條件下,對(duì)石英晶振產(chǎn)品甚至四腳貼片諧振器使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間。同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。低頻率穩(wěn)定輸出晶振,3225金屬表面封裝晶振,DSX321SH晶振

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2016mm體積的溫補(bǔ)晶振(TCXO),是目前有源晶振中體積較小的一款,產(chǎn)品本身帶溫度補(bǔ)償作用的晶體振蕩器,該體積產(chǎn)品適合于導(dǎo)航,以及衛(wèi)星通訊系統(tǒng),智能電話(huà)等多用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性晶振.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 對(duì)應(yīng)IC可能) 高度:高0.8 mm,體積:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,輕型,低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)回流焊)無(wú)鉛產(chǎn)品.滿(mǎn)足無(wú)鉛焊盤(pán)的高溫回流溫度曲線(xiàn)要求,帶有AFC(頻率控制)功能,Enable/Disable功能,產(chǎn)品本身可根據(jù)使用需要進(jìn)行選擇.
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有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS 集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊盤(pán)(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.
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小型貼片石英晶振,外觀(guān)尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無(wú)線(xiàn)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求.
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