86-0755-27838351
頻率:8MHZ~30MHZ
尺寸:18.6*12.2mm
Crystek晶振,CXOSD4晶振,CXOSVD4-BC3-25.000MHZ晶振
有源晶振需要電源,但不需要附加的電容。它內(nèi)部含有起振器。通常接到CPU的一根引腳即可,有源晶振不需要DSP的內(nèi)部振蕩器,信號(hào)質(zhì)量好,比較穩(wěn)定,而且連接方式相對(duì)簡(jiǎn)單(主要是做好電源濾波,通常使用一個(gè)電容和電感構(gòu)成的PI型濾波網(wǎng)絡(luò),輸出端用一個(gè)小阻值的電阻過濾信號(hào)即可),不需要復(fù)雜的配置電路.有源晶振通常的用法:一腳懸空,二腳接地,三腳接輸出,四腳接電壓
Crystek晶振集團(tuán)與各部門建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶一起發(fā)展.為了向客戶提供頂級(jí)的石英晶體,石英晶體振蕩器,貼片晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過程,通過實(shí)施基礎(chǔ)設(shè)施,通過各種商業(yè)地點(diǎn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò),以及質(zhì)量控制系統(tǒng)(ISO 9001)認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.
Frequency Range: | 8 MHz to 30 MHz |
Frequency Stability: | 3.3V limited to 25.6 MHz |
Frequency Stability vs Vcc: | ±1ppm to ±5ppm |
Frequency Stability vs Load: | ±0.5ppm Max |
Temperature Range: | ±0.3ppm Max |
Storage: | -40°C to 85°C |
Input Voltage: | -45°C to 90°C |
Mechanical Trim Range: | 3.3V or 5V ±5% |
(Option V) | ±3ppm Min |
Input Current: | Voltage Trim Pin 1 |
Output: | 2mA Typical, 5mA Max |
Output Voltage: | Clipped Sinewave |
5V = 1.0Vpp Min | |
Load: | 3.3V = 0.8Vpp Min |
Phase Noise Typical: | 20 k? / 5pF Max |
10Hz | -100 dBc/Hz |
100Hz | -130 dBc/Hz |
1kHz | -140 dBc/Hz |
10kHz | -145 dBc/Hz |
100kHz | -150 dBc/Hz |
Aging: | <1ppm Max per year |
Crystek晶振,CXOSD4晶振,CXOSVD4-BC3-25.000MHZ晶振
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量儀器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量儀器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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