86-0755-27838351
頻率:10MHZ~30MHZ
尺寸:5.0*3.2mm
Crystek晶振,CVT32晶振,5032mm晶振,CVT32-10.000晶振
5032mm體積的石英晶體振蕩器有源晶振,改產(chǎn)品可驅(qū)動(dòng)2.5V的溫補(bǔ)晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產(chǎn)品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對(duì)應(yīng)自動(dòng)高速貼片機(jī)自動(dòng)焊接,及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng)),為無(wú)鉛產(chǎn)品,超小型,質(zhì)地輕.產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用到集成電路,程控交換系統(tǒng),無(wú)線發(fā)射基站.
Crystek晶振集團(tuán)與各部門(mén)建立有效的合作體系,為客戶提供快速高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù),并與客戶一起發(fā)展.為了向客戶提供頂級(jí)的石英晶體,貼片晶振,有源晶振,溫補(bǔ)晶振,壓控晶振等產(chǎn)品,確保了石英晶振,貼片晶振,無(wú)源晶體振蕩器等產(chǎn)品的質(zhì)量控制過(guò)程,通過(guò)實(shí)施基礎(chǔ)設(shè)施,通過(guò)各種商業(yè)地點(diǎn)的計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò),以及質(zhì)量控制系統(tǒng)(ISO 9001)認(rèn)證,實(shí)現(xiàn)了完美的通信領(lǐng)域產(chǎn)品.
Frequency Range: | 10 MHz to 30 MHz |
Calibration Tolerance: | ±1.5ppm |
Frequency Stability: | ±2.5ppm |
Temperature Range: | -20°C to 80°C |
Storage: | -40°C to 90°C |
Input Voltage: | 3.0V ±10% |
Input Current: | 1.2mA Typical, 2mA Max |
Output: | 0.8Vp-p Min |
Waveform: | Clipped Sine |
Load: | 6-15 kohm // 2-10pF |
Voltage Control: | 1.5V ± 1.0V |
Vcont Trim. | ±4ppm Min, ±12ppm Max |
Harmonics: | -9 dBc Max |
Phase Noise: 10Hz offset | -83 dBc/Hz Max |
100Hz offset | -115 dBc/Hz Max |
1kHz offset | -135 dBc/Hz Max |
10kHz offset | -140 dBc/Hz Max |
Aging: | 1ppm Max per year |
Crystek晶振,CVT32晶振,5032mm晶振,CVT32-10.000晶振
熱影響
重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的石英晶振產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負(fù)載電容與阻抗
負(fù)載電容與阻抗有源晶振設(shè)置一個(gè)規(guī)定的負(fù)載阻抗值.當(dāng)一個(gè)值除了規(guī)定的一個(gè)設(shè)置為負(fù)載阻抗輸出頻率和輸出電平不會(huì)滿足時(shí),指定的值這可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題例如:失真的輸出波形.特別是設(shè)置電抗,根據(jù)規(guī)范的負(fù)載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當(dāng)測(cè)量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調(diào)整的輸入阻抗,測(cè)量?jī)x器的負(fù)載阻抗晶體振蕩器.當(dāng)輸入阻抗的測(cè)量?jī)x器,不同的負(fù)載阻抗的晶體振蕩器,測(cè)量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測(cè)量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產(chǎn)品可能會(huì)在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過(guò)程中受到?jīng)_擊.如果產(chǎn)品已受過(guò)沖擊請(qǐng)勿使用.因?yàn)闊o(wú)論何種石英晶振,其內(nèi)部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會(huì)給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會(huì)破壞產(chǎn)品特性或損害產(chǎn)品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源SMD晶振產(chǎn)品.在下列回流條件下,對(duì)石英耐高溫晶振產(chǎn)品甚至晶振使用更高溫度,會(huì)破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應(yīng)檢查焊接溫度和時(shí)間.同時(shí),在安裝條件更改的情況下,請(qǐng)?jiān)俅芜M(jìn)行檢查.如果需要焊接的晶振產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接,請(qǐng)聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息.
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