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CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

頻率：3.2~60MHZ

尺寸：11.1*4.8mm

普通貼片石英晶振外觀使用金屬材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤(pán),可在自動(dòng)貼片機(jī)上對(duì)應(yīng)自動(dòng)貼裝等優(yōu)勢(shì).

訂購(gòu)熱線：86-0755-27838351

CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振,2012也是CTS收購(gòu)了研發(fā)技術(shù)的一年，該公司是一家私人定制的傳感器、開(kāi)關(guān)和機(jī)電組件制造商，服務(wù)于汽車(chē)輕車(chē)市場(chǎng)。此次收購(gòu)顯著擴(kuò)大CTS的戰(zhàn)略汽車(chē)傳感器產(chǎn)品平臺(tái)與新客戶和更廣泛的產(chǎn)品組合。1999，CTS收購(gòu)了摩托羅拉的組件產(chǎn)品部門(mén)（CPD）。更名為CTS的無(wú)線組件，這一收購(gòu)將CTS在新興的手機(jī)和基站市場(chǎng)前沿通過(guò)陶瓷過(guò)濾器的制造，雙工器和其他通信組件。此外，90年代后期與美國(guó)動(dòng)力公司（DCA）的合并，增強(qiáng)了CTS作為電子元件的主要生產(chǎn)商的地位。

CTS晶振集團(tuán)運(yùn)用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理，盡最大可能減小49SMD晶振業(yè)務(wù)活動(dòng)對(duì)環(huán)境造成的負(fù)擔(dān)，并通過(guò)業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善。CTS晶振集團(tuán)運(yùn)用ISO14001環(huán)境管理系統(tǒng)進(jìn)行環(huán)境管理，盡最大可能減小業(yè)務(wù)活動(dòng)對(duì)環(huán)境造成的負(fù)擔(dān)，并通過(guò)業(yè)務(wù)發(fā)展推進(jìn)環(huán)境改善。我們將定期對(duì)雇員進(jìn)行教育和培訓(xùn)，確保他們能夠安全高效的工作，樹(shù)立他們的環(huán)保責(zé)任感。與雇員、客戶、公眾、政府及關(guān)注公司環(huán)境績(jī)效和持續(xù)改進(jìn)計(jì)劃的相關(guān)方進(jìn)行充分開(kāi)放的信息交流。耐高溫氣流無(wú)源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體諧振器檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

石英晶振在選用晶片時(shí)應(yīng)注意溫度范圍、進(jìn)口晶振溫度范圍內(nèi)的頻差要求，貼片晶振溫度范圍寬時(shí)(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄溫(-10℃-70℃)切割角度應(yīng)略高。對(duì)于晶振的條片，長(zhǎng)邊為 X 軸，短邊為 Z 軸，面為 Y 軸。對(duì)于圓片晶振，X、Z 軸較難區(qū)分，所以石英晶振對(duì)精度要求高的產(chǎn)品（如部分定單的 UM-1），會(huì)在 X 軸方向進(jìn)行拉弦（切掉一小部分），以利于晶振的晶片有方向的裝架點(diǎn)膠，點(diǎn)膠點(diǎn)點(diǎn)在 Z 軸上。保證晶振產(chǎn)品的溫度特性。耐高溫氣流無(wú)源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無(wú)源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

CTS晶振規(guī)格	單位	ATS-SM晶振	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	3.2MHZ~64MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	100,1000μW Max.	推薦:100,1000μW
頻率公差	f_— l	±30× 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com
頻率溫度特征	f_tem	±50 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	12pF,16PF,18PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

耐高溫氣流無(wú)源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

每個(gè)大體積石英晶體諧振器封裝類(lèi)型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂（開(kāi)裂）。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CTS晶振,貼片晶振,ATS-SM晶振,石英晶振

（2）陶瓷包裝49S假貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板（環(huán)氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

（3）柱面式產(chǎn)品:產(chǎn)品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂（開(kāi)裂）,也可能導(dǎo)致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)49S金屬面貼片晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。耐高溫氣流無(wú)源晶振,石英兩腳貼片封裝晶振,ATS-SM晶振

耐高溫氣流無(wú)源晶振石英兩腳貼片封裝晶振 ATS-SM晶振

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: CTS晶振,ATSSMLP晶振,石英晶體諧振器; 小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場(chǎng)領(lǐng)域,比如智能手機(jī),無(wú)線藍(lán)牙,平板電腦等電子數(shù)碼產(chǎn)品.壓電晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優(yōu)良的耐環(huán)境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動(dòng)化,家電相關(guān)電器領(lǐng)域及Bluetooth,WirelessLAN等短距離無(wú)線通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

: CTS晶振,ATSSMGL晶振,耐撞擊晶振; 智能手機(jī)晶振,產(chǎn)品具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體諧振器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

: CTS晶振,ATSSM4P晶振,進(jìn)口SMD晶振; 普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

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