86-0755-27838351
頻率:3.5-70MHZ
尺寸:12.4-4.4mm
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309S晶振,普通貼片石英晶振外觀使用陶瓷材料封裝的,具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,晶振外觀本身使用金屬封裝,充分的密封性能,可確保其高可靠性,采用編帶包裝,外包裝采用朔膠盤,可在自動貼片機上對應自動貼裝等優(yōu)勢.
石英晶振曲率半徑加工技術(shù):石英晶體諧振器晶片在球筒倒邊加工時應用到的加工技術(shù),主要是研究滿足不同曲率半徑石英晶振晶片設(shè)計可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半徑的工藝設(shè)計( a、球面的余弦磨量; b、球面的均勻磨量;c、球面加工曲率半徑的配合)2、在加工時球面測量標準的設(shè)計原則(曲率半徑公式的計算)。
西鐵城晶振規(guī)格 |
單位 |
晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
3.5-70MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
50~100μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±30~50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30~50× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們. |
負載電容 |
CL |
15pF |
超出標準說明,請聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
Manufacturer Part Number原廠編碼 | Manufacturer廠家 | Description 參數(shù) | Series型號 | Type 系列 | Frequency | Frequency Stability頻率穩(wěn)定度 | ESR (Equivalent Series Resistance)電阻 | Operating Temperature 工作溫度 | Ratings | Mounting Type安裝類型 | Package / Case包裝/封裝 | Size / Dimension 尺寸 | Height - Seated (Max)高度 |
CM309S33.8688MABJTR | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 33.8688MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 33.8688MHz | ±50ppm | 100 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
CM309S33.8688MABJTR | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 33.8688MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 33.8688MHz | ±50ppm | 100 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
CM309S3.579545MABJT | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
CM309S3.579545MABJT | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
CM309S3.579545MABJT | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 3.579545MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 3.579545MHz | ±50ppm | 200 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
CM309S3.6864MABJT | Citizen Finedevice Co Ltd | CRYSTAL 3.6864MHZ 18PF SMD | CM309S | MHz Crystal | 3.6864MHz | ±50ppm | 200 Ohm | -10°C ~ 60°C | - | Surface Mount | 4-SOJ, 9.40mm pitch | 0.488" L x 0.173" W (12.40mm x 4.40mm) | 0.146" (3.70mm) |
西鐵城貼片晶振產(chǎn)品列表:
每個陶瓷面壓電石英晶體封裝類型的注意事項(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進行電路板切割時,務(wù)必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。
(2)陶瓷包裝:在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接橢時,在溫度長時間重復變化時可能導致西鐵城貼片晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個不同擴張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產(chǎn)品特性受到破壞。當的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞。所以在此處請不要施加壓力。另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM309S晶振
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