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CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

頻率:32.768KHZ

尺寸:1.6*1.0mm

貼片石英晶體諧振器,又簡(jiǎn)稱為排帶包裝,這是這產(chǎn)品采用排帶盤(pán)式包裝,使產(chǎn)品在焊接時(shí)能采用SMT自動(dòng)貼片機(jī)高速的焊接,大大節(jié)約人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子時(shí)鐘晶體,其本身主要應(yīng)用在時(shí)鐘控制產(chǎn)品,或者是控制模塊,主要給時(shí)鐘芯片提供一個(gè)基準(zhǔn)信號(hào),其主要各項(xiàng)功能還得看應(yīng)用何種產(chǎn)品。本產(chǎn)品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產(chǎn)品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.
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CITIZEN西鐵城公司的前身為日本尚工舍時(shí)計(jì)研究所,創(chuàng)立于1918年,主要從事32.768K晶振鐘表的開(kāi)發(fā)和制造,在1924年制造出第一只懷表。西鐵城鐘表株式會(huì)社成立于1930年,在第二年(1931年)生產(chǎn)出第一只西鐵城牌手表。截止2010年底,已發(fā)展為以鐘表為主業(yè),多種經(jīng)營(yíng)的集團(tuán)性跨國(guó)大公司,年銷售額約三十八億美元。西鐵城自成立以來(lái),一直在鐘表行業(yè)處于領(lǐng)先地位,創(chuàng)造了諸多世界第一。

大多數(shù)人只知道日本西鐵城公司是做手表,時(shí)鐘產(chǎn)品類的,其實(shí)西鐵城公司是一個(gè)集團(tuán)公司,公司有很多個(gè)分公司,也生產(chǎn)很多種產(chǎn)品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產(chǎn)品之一,而且早在2001年就在中國(guó)建廠以生產(chǎn)進(jìn)口晶振表晶32.768KHZ系列為主,當(dāng)然最出名的,深入中國(guó)人腦海里的還是西鐵城的鐘表了。西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領(lǐng)冠電子(梧州)有限公司,注冊(cè)資本3000萬(wàn)元港幣,主要生產(chǎn)石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當(dāng)年12月投產(chǎn),2002年出口額為1000多萬(wàn)美元。

1

CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。

2

西鐵城晶振規(guī)格

單位 

CM1610H晶振頻率

石英晶振基本條件

標(biāo)準(zhǔn)頻率

f_nom

32.7687KHZ

標(biāo)準(zhǔn)頻率

儲(chǔ)存溫度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C  +85°C

標(biāo)準(zhǔn)溫度

激勵(lì)功率

DL

1μW 

推薦:1μW  100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)),

+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明,
請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.wzjingmei.com

頻率溫度特征

f_tem

-0.036±0.006× 10-6/-20°C  +70°C

超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.

負(fù)載電容

CL

6,7,9,12.5pF 

超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

3

CM1610H

4

每個(gè)1610石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振

(2)陶瓷包裝:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致最小體積晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。

(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和超小型貼片晶振產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。

5

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