86-0755-27838351
頻率:32.768KHZ
尺寸:1.6*1.0mm
CITIZEN西鐵城公司的前身為日本尚工舍時(shí)計(jì)研究所,創(chuàng)立于1918年,主要從事32.768K晶振鐘表的開(kāi)發(fā)和制造,在1924年制造出第一只懷表。西鐵城鐘表株式會(huì)社成立于1930年,在第二年(1931年)生產(chǎn)出第一只西鐵城牌手表。截止2010年底,已發(fā)展為以鐘表為主業(yè),多種經(jīng)營(yíng)的集團(tuán)性跨國(guó)大公司,年銷售額約三十八億美元。西鐵城自成立以來(lái),一直在鐘表行業(yè)處于領(lǐng)先地位,創(chuàng)造了諸多世界第一。
大多數(shù)人只知道日本西鐵城公司是做手表,時(shí)鐘產(chǎn)品類的,其實(shí)西鐵城公司是一個(gè)集團(tuán)公司,公司有很多個(gè)分公司,也生產(chǎn)很多種產(chǎn)品,比如石英晶振系列也是西鐵城的主打產(chǎn)品之一,而且早在2001年就在中國(guó)建廠以生產(chǎn)進(jìn)口晶振表晶32.768KHZ系列為主,當(dāng)然最出名的,深入中國(guó)人腦海里的還是西鐵城的鐘表了。西鐵城于2001年7月在梧州投資成立領(lǐng)冠電子(梧州)有限公司,注冊(cè)資本3000萬(wàn)元港幣,主要生產(chǎn)石英晶振、手表、液晶反光塊及其它新型電子元器件,當(dāng)年12月投產(chǎn),2002年出口額為1000多萬(wàn)美元。
CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振,超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型晶體諧振器,手機(jī)晶體,產(chǎn)品體積小,特別適用于各種小巧的便攜式消費(fèi)電子數(shù)碼產(chǎn)品,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù):貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值。從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作。使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài)。
西鐵城晶振規(guī)格 |
單位 |
CM1610H晶振頻率 |
石英晶振基本條件 |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
f_nom |
32.7687KHZ |
標(biāo)準(zhǔn)頻率 |
儲(chǔ)存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標(biāo)準(zhǔn)溫度 |
激勵(lì)功率 |
DL |
1μW |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), |
+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
-0.036±0.006× 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們. |
負(fù)載電容 |
CL |
6,7,9,12.5pF |
超出標(biāo)準(zhǔn)說(shuō)明,請(qǐng)聯(lián)系我們. |
串聯(lián)電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
每個(gè)1610石英晶體諧振器封裝類型的注意事項(xiàng)(1)陶瓷包裝晶振與SON產(chǎn)品:在焊接陶瓷封裝晶振和SON產(chǎn)品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會(huì)因機(jī)械應(yīng)力而導(dǎo)致焊接部分剝落或封裝分裂(開(kāi)裂)。尤其在焊接這些產(chǎn)品之后進(jìn)行電路板切割時(shí),務(wù)必確保在應(yīng)力較小的位置布局晶體并采用應(yīng)力更小的切割方法。CITIZEN晶振,貼片晶振,CM1610H晶振,CM1610H32768DZFT晶振
(2)陶瓷包裝:在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接橢時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致最小體積晶振端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。陶瓷封裝貼片晶振在一個(gè)不同擴(kuò)張系數(shù)電路板(環(huán)氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時(shí),在溫度長(zhǎng)時(shí)間重復(fù)變化時(shí)可能導(dǎo)致端子焊接部分發(fā)生斷裂,請(qǐng)事先檢查焊接特性。
(3)柱面式產(chǎn)品產(chǎn)品:玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會(huì)導(dǎo)致在引腳根部發(fā)生密封玻璃分裂(開(kāi)裂),也可能導(dǎo)致氣密性和超小型貼片晶振產(chǎn)品特性受到破壞。當(dāng)的引腳需彎曲成下圖所示形狀時(shí),應(yīng)在這種場(chǎng)景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發(fā)生分裂。當(dāng)該引腳需修復(fù)時(shí),請(qǐng)勿拉伸,托住彎曲部分進(jìn)行修正。在該密封部分上施加一定壓力,會(huì)導(dǎo)致氣密性受到損壞。所以在此處請(qǐng)不要施加壓力。另外,為避負(fù)機(jī)器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產(chǎn)品固在定電路板上。
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