86-0755-27838351
頻率:8.000MHZ~54.000MHZ
尺寸:3.2*2.5mm
Bomar晶振,BC39晶振,BC39EFD120-10.000000晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發(fā)展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛(wèi)星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.
Bomar晶振公司成立于1963年,是一家為商業(yè)和雙向無線電行業(yè)提供石英晶體的制造商.為了滿足嚴格的FCC規(guī)范,業(yè)務性質要求在寬頻率范圍內具有嚴格的公差和高穩(wěn)定性晶體.快速生產的需求對我們不斷增長的客戶群非常重要.我們的許多客戶都是當地,州和聯(lián)邦警察和監(jiān)督機構.Bomar很快成為這個市場的領先供應商,但在產品質量,快速周轉時間和無與倫比的客戶服務方面始終得到認可.1988年,博馬爾開始建立OEM客戶群.來自電信,計算機,醫(yī)療,安全,商業(yè)和工業(yè)市場的客戶不僅開始使用晶體,還開始使用時鐘振蕩器,石英晶體振蕩器,VCXO壓控晶振,TCXO溫補晶振,石英晶體諧振器等.為了滿足產品要求的這一變化,我們重新設計了我們的制造工藝,并增加了新的制造設備,以更小的封裝生產晶體和振蕩器,具有更高的頻率,低相位噪聲和低抖動.隨著這些變化和最先進的測試設備的增加,Bomar的國內制造工廠繼續(xù)為頻率控制產品提供與1963年相同的快速周轉,高可靠性,緊密公差和穩(wěn)定性.
在90年代初的強勁增長期間,Bomar與少數精選的亞洲工廠建立了緊密的合作關系,以生產符合Bomar規(guī)格的產品.這些關系是在Bomar對其流程和產品進行認證后才建立的.今天,Bomar擁有大量晶體,時鐘晶體振蕩器,VCXO壓控晶振和TCXO溫補晶振的低成本資源,延續(xù)了我們50年來致力于提供高性能頻率控制解決方案的承諾,這些解決方案在價格,質量和客戶支持方面達到或超過客戶的期望.
晶體(XTAL)-正確切割和安裝石英晶體成為高質量的定時裝置,通過向晶體附近或晶體上的電極施加電壓,可以使其在電場中彎曲.這種性質稱為壓電性.當場被移除時,石英將在其返回其先前形狀時產生電場,這可以產生電壓.石英晶體的行為類似于由電感器,電容器和電阻器組成的電路,具有精確的諧振頻率.
Frequency Range
8.000 – 54.000 MHz
Frequency Tolerance @ 25ºC.
±30ppm–Standard ±10ppm to ±50ppm–Available
Frequency Stability
±50ppm–Standard ±10ppm to ±50ppm-Available
Operating Temperature Range
-20ºCto +70ºC.–Standard -40ºCto +85ºC.-Available
Load Capacitance
8pF to 100pF or Series Resonant
Shunt Capacitance
3pF max.
Equivalent Series Resistance
See chart below
Aging
±3ppm/ 1st year max.
Drive Level
100µW max.
Storage Temperature
-55º to +125ºC.
Bomar晶振,BC39晶振,BC39EFD120-10.000000晶振
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
石英晶體振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
有源晶振的負載電容與阻抗
負載電容與阻抗有源晶振設置一個規(guī)定的負載阻抗值.當一個值除了規(guī)定的一個設置為負載阻抗輸出頻率和輸出電平不會滿足時,指定的值這可能會導致問題例如:失真的輸出波形.特別是設置電抗,根據規(guī)范的負載阻抗.輸出頻率和輸出電平,當測量輸出頻率或輸出水平,晶體振蕩器調整的輸入阻抗,測量儀器的負載阻抗晶體振蕩器.當輸入阻抗的測量儀器,不同的負載阻抗的晶體振蕩器,測量輸出頻率或輸出水平高,阻抗阻抗測量可以忽略.
抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是貼片晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
耐焊性:
將晶振加熱包裝材料至+150℃以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150℃以上焊接石英晶振,建議使用有源貼片晶振產品.在下列回流條件下,對石英耐高溫晶振產品甚至晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.
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