86-0755-27838351
SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G健身手表晶振,SiTime可編程晶振,尺寸2.0x1.2mm,頻率32.768KHZ,可編程有源振蕩器,歐美進(jìn)口晶振,進(jìn)口有源晶振,SMD晶體振蕩器,有源貼片晶振,有源晶體振蕩器,OSC振蕩器,時(shí)鐘振蕩器,2012mm有源晶振,32.768KHZ有源晶振,高性能有源晶振,低功耗有源晶振,低電壓有源晶振,低損耗有源晶振,低相位有源振蕩器,低相噪有源晶振,低抖動(dòng)有源晶振,6G健身手表專(zhuān)用晶振,移動(dòng)電話(huà)有源晶振,運(yùn)動(dòng)視頻攝像頭晶振, 無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán)專(zhuān)用晶振,具有低抖動(dòng)低相位的特點(diǎn)。
OSC晶振產(chǎn)品非常適合用于移動(dòng)電話(huà),片劑,健康和健康監(jiān)測(cè)器,健身手表,運(yùn)動(dòng)視頻攝像頭,無(wú)線(xiàn)鍵盤(pán),超小型筆記本電腦,每秒脈沖數(shù)(pps)計(jì)時(shí),RTC參考時(shí)鐘,電池管理計(jì)時(shí)等領(lǐng)域.SiT1533AI-H4-D14-32.768S,6G健身手表晶振,SiTime可編程晶振.
6G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振\BMC-16石英諧振器\33MHZ無(wú)源晶體\韓國(guó)力宏晶振,尺寸1.6x1.2mm,頻率范圍20-60MHZ,貼片晶振,水晶振動(dòng)子,石英晶振,SMD石英晶體,石英晶體諧振器,石英SMD晶振,1612小尺寸晶振,四腳貼片晶振,數(shù)字電子晶振,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振,移動(dòng)通信晶振,智能家居晶振,小型設(shè)備晶振,藍(lán)牙音響專(zhuān)用晶振,數(shù)字音頻晶振,藍(lán)牙音響晶振,高質(zhì)量晶振,低損耗晶振,高性能貼片晶振,產(chǎn)品具有高質(zhì)量低功耗的特點(diǎn)。
石英貼片晶振通過(guò)合理的真空退火技術(shù)可提高晶振主要參數(shù)的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性,該器件很適合用于智能家居,藍(lán)牙音響,小型設(shè)備,無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò),數(shù)字電子、消費(fèi)品、移動(dòng)通信等領(lǐng)域。6G無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)晶振\BMC-16石英諧振器\33MHZ無(wú)源晶體\韓國(guó)力宏晶振.
三階西格瑪調(diào)制器將噪聲降低到可與傳統(tǒng)的散裝石英和鋸紋波振蕩器相媲美的水平。XA設(shè)備具有較短的前置時(shí)間、低成本、低噪聲、廣頻范圍、優(yōu)異的環(huán)境性能,是超越傳統(tǒng)技術(shù)的優(yōu)秀選擇。XA有源晶振的穩(wěn)定性高達(dá)±25ppm,標(biāo)準(zhǔn)和自定義頻率都非???。XAL336200.000000I\瑞薩LVDS晶振\6GWIFI應(yīng)用晶振.
6G無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E,尺寸7.0×5.0mm,頻率44MHZ,HEC美國(guó)晶振,進(jìn)口無(wú)源晶振,陶瓷諧振器,兩腳貼片晶振,無(wú)源晶體,SMD晶振,無(wú)源貼片晶振,輕薄型晶振,無(wú)鉛環(huán)保晶振,7050mm貼片晶體,高品質(zhì)晶振,高性能晶振,低損耗無(wú)源晶體,智能手機(jī)晶振,儀器設(shè)備晶振,6G無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙晶振,便攜式設(shè)備晶振,消費(fèi)電子專(zhuān)用晶振,具有超高可靠性能以及穩(wěn)定性能.
HE-MCC-125和HE-MCC-170系列是HEC的縮影陶瓷基表面貼裝貼片晶振,封裝高度為 只有1.25毫米/ 1.70毫米。這些晶體是玻璃密封在一個(gè) 陶瓷外殼,提供經(jīng)濟(jì)的成本和高可靠性。HEC提供三(3)種不同的真正SMD封裝模式,擴(kuò)展的溫度范圍是可選的。6G無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙晶振|HEC陶瓷諧振器|HE-MCC-125A-44.000F-E.
HEC高質(zhì)量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產(chǎn)品晶振,尺寸為6.0*3.5mm,頻率為36MHZ,歐美進(jìn)口晶振,無(wú)源晶體,四腳貼片晶振,石英晶體諧振器,SMD晶振,石英貼片晶振,無(wú)源石英晶振,筆記本電腦專(zhuān)用晶振,6G通訊產(chǎn)品晶振,PDA晶振,小型無(wú)線(xiàn)設(shè)備晶振,高質(zhì)量石英晶體,高性能晶振,低損耗晶振,具有輕薄型高質(zhì)量的特點(diǎn).
HE-MCC-6系列是一款微型陶瓷基SMD石英晶體高度僅為1.1mm的封裝尺寸、體積僅為0.023cc,以及12.8MHz至80MHz的寬頻率范圍。陶瓷外殼確保了卓越的老化特性,并允許水晶是小型無(wú)線(xiàn)等應(yīng)用的理想選擇通訊產(chǎn)品,PDA,筆記本電腦。HEC高質(zhì)量晶振 HE-MCC-6A-33.000F-12-30PPM 6G通訊產(chǎn)品晶振.
NDK汽車(chē)專(zhuān)用晶振,6G網(wǎng)絡(luò)晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5346B,尺寸為3.2*2.5mm,頻率100MHZ,輸出邏輯HCSL,差分晶振,HCSL輸出晶振,HCSL差分晶體振蕩器,貼片差分晶振,日本NDK差分晶振,HCSL輸出差分晶振,汽車(chē)音響差分晶振,汽車(chē)氛圍燈差分振蕩器,6G無(wú)線(xiàn)設(shè)備差分晶振,低抖動(dòng)差分晶振,低相位差分振蕩器,低電壓差分晶振,6G基站差分晶振,以太網(wǎng)差分晶振,汽車(chē)電腦差分晶振,具備良好的穩(wěn)定性能和可靠性能。
差分晶振產(chǎn)品非常適合用于6G兼容設(shè)備、基站、光網(wǎng)絡(luò)單元、SDH/SONET設(shè)備,低端路由器、以太網(wǎng)、光收發(fā)器,汽車(chē)音響、汽車(chē)電腦等領(lǐng)域.NDK汽車(chē)專(zhuān)用晶振,6G網(wǎng)絡(luò)晶振,NP3225SC-100MHZ-NSC5346B.
特蘭斯科晶振,SXL-LF50CQ33S-16.000M,石英振蕩器,6G無(wú)線(xiàn)模塊晶振,尺寸為20.7x13.1x7.5mm,頻率為16MHZ,時(shí)鐘振蕩器,OSC晶振,有源晶振,進(jìn)口有源晶體振蕩器,低抖動(dòng)晶振,低電壓晶振,高精度晶振,高性能晶振,智能家居晶振,6G藍(lán)牙模塊晶振,6G基站晶振,6G無(wú)線(xiàn)模塊晶振,6G無(wú)線(xiàn)通信晶振,儀器設(shè)備晶振,便攜式設(shè)備晶振。
有源晶振產(chǎn)品主要應(yīng)用范圍:智能家居,6G藍(lán)牙模塊,6G基站,6G無(wú)線(xiàn)模塊,6GWIFI,儀器設(shè)備等領(lǐng)域。特蘭斯科晶振,SXL-LF50CQ33S-16.000M,石英振蕩器,6G無(wú)線(xiàn)模塊晶振.
ECS晶振CSM-12,ECS-100-18-18-TR晶體諧振器,ECS晶振,CSM-12四腳貼片晶振,ECS-100-18-18-TR晶體諧振器,無(wú)源晶振,伊西斯晶振,數(shù)碼相機(jī)晶振,智能玩具晶振,攝像機(jī)晶振,數(shù)字電表晶振,數(shù)字水表晶振,歐美進(jìn)口晶振,汽車(chē)電子晶振,ECS-120-S-18-TR,ECS-143-20-18-TR,ECS-166.66-18-18-TR.
EPSON愛(ài)普生晶振C-2,Q12C20001000600水晶振動(dòng)子是一款尺寸為2060mm的無(wú)源晶振,圓柱晶振,插件晶體,采用高超的生產(chǎn)技術(shù)結(jié)合優(yōu)異的原料精心制作而成,并是由杰出的愛(ài)普生公司打磨出來(lái)的產(chǎn)品,其獨(dú)特性能以及耐壓性能說(shuō)明了愛(ài)普生公司對(duì)于晶體產(chǎn)品的了解十分深刻,同時(shí)見(jiàn)證了其在行業(yè)之中最為輝煌的時(shí)刻。
Q12C20001003300晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,產(chǎn)品被廣泛用于在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動(dòng)化,家電領(lǐng)域,移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn),滿(mǎn)足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線(xiàn)要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.