86-0755-27838351
6G無(wú)線通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G無(wú)源晶體,尺寸5.0x3.2mm,頻率25MHZ,HELE無(wú)源晶振,臺(tái)灣貼片晶振,5032mm貼片晶體,陶瓷諧振器,水晶振動(dòng)子,兩腳貼片晶振,SMD無(wú)源晶振,綠色環(huán)保晶振,低功耗無(wú)源晶振,低損耗貼片晶振,高精度貼片晶振,高性能無(wú)源晶振,高品質(zhì)貼片晶振,無(wú)線通信專用貼片晶振,智能手機(jī)專用晶振,可穿戴設(shè)備專用晶振,物聯(lián)網(wǎng)專用晶振,數(shù)碼相機(jī)專用晶振,視聽(tīng)設(shè)備晶振,輕薄型晶振,產(chǎn)品具有高精度高品質(zhì)的特點(diǎn)。
SMD晶振產(chǎn)品比較常用于無(wú)線通信應(yīng)用,智能手機(jī),可穿戴設(shè)備,物聯(lián)網(wǎng),數(shù)碼相機(jī),視聽(tīng)設(shè)備等,還可以廣泛用于數(shù)字視頻,測(cè)試設(shè)備等領(lǐng)域.6G無(wú)線通信晶振,加高陶瓷晶振,XSHO25000FC1H-H,HSX530G無(wú)源晶體.
普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動(dòng)石英晶體檢測(cè)儀,以及跌落,漏氣等苛刻實(shí)驗(yàn).產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對(duì)應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動(dòng)貼片機(jī)告訴安裝,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
有源晶振,是只晶體本身起振需要外部電壓供應(yīng),起振后可直接驅(qū)動(dòng)CMOS集成電路,產(chǎn)品本身已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開(kāi)時(shí)的消費(fèi)電流是15µA以下,編帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無(wú)鉛對(duì)應(yīng))產(chǎn)品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應(yīng)對(duì)不同IC產(chǎn)品需要.