86-0755-27838351
京瓷陶瓷殼封裝SMD晶振,擁有腔體結(jié)構(gòu)(可設(shè)計(jì)上下兩面腔體結(jié)構(gòu)),同時(shí)實(shí)現(xiàn)高密封性封焊、真空封焊的小型SMD封裝。由于陶瓷剛性高、熱膨脹系數(shù)小,所以也適于傳感器的封裝。當(dāng)然京瓷晶振集團(tuán)同樣也提供玻璃封焊用的陶瓷蓋帽(Lid)及焊料封焊用的金屬蓋帽(Lid)。
以下為京瓷電子器件用玻璃封焊用的陶瓷蓋帽及焊料封焊用的金屬蓋帽的典型應(yīng)用實(shí)例:
晶體振子(Crystall)、石英晶振、SMD晶振、晶體振蕩器(Oscillator)、高頻率聲表面濾波器(SAW Filter)、雙工器(Duplexer)、各種MEMS器件(加速度傳感器、陀螺儀傳感器、磁場傳感器、壓力傳感器、紅外線傳感器、微鏡陣列、硅集成微麥克風(fēng)、硅集成振蕩器、射頻微機(jī)電系統(tǒng)開關(guān)等)。